Bundkort Asrock B860 Pro-A - Intel B860, LGA 1851, ATX

Stærkt ATX bundkort til moderne Intel‑byg Asrock B860 Pro-A er et solidt valg til gaming- og arbejds‑pc’er, der vil have nyeste Intel‑platform. Med LGA 1851 (Socket V1) til Intel‑processorer og Intel B860‑chipset får du en stabil base, høj tilslutning og god udvidelsesmulighed i et klassisk ATX‑layout. Ydelse og udvidelser du kan arbejde med Bundkortet understøtter DDR5‑SDRAM i dual‑channel med op til 256 GB via 4 DIMM‑slots. Til grafikkort er der både PCIe x16 Gen 5 og Gen 4, og lagring klares via M.2 og 4× SATA III med RAID 0/1/10. Netværket leveres af 2,5 Gigabit Ethernet (Dragon RTL8125BG) - perfekt til hurtig filoverførsel og online spil. Lydsiden drives af Realtek ALC897 med 7.1 kanaler. Tilslutninger til nutidens behov På bagpanelet finder du bl.a. USB 3.2 Gen 2x2 Type‑C, 6× USB 3.2 Gen 1 Type‑A og 2× USB 2.0 samt både HDMI og DisplayPort 1.4 til systemer med Intel UHD Graphics. Internt er der rige fan‑headers, dobbelte 8‑pin EPS, RGB‑headers og de nødvendige USB‑stik til frontpanelet. EFI AMI BIOS gør opsætningen enkel, og der medfølger SATA‑kabler og skruer til nem montering. Formfaktor: ATX Socket: LGA 1851 (Socket V1) Chipset: Intel B860 Understøttet RAM: DDR5, dual‑channel, 4× DIMM, maks. 256 GB, Non‑ECC, unbuffered Grafik: Intel UHD Graphics (onboard understøttelse), HDMI + DisplayPort 1.4 Udvidelse: 1× PCIe x16 Gen 5, 1× PCIe x16 Gen 4, 1× M.2 (M) Lagring: M.2, 4× SATA III; RAID 0/1/10 Lyd: Realtek ALC897, 7.1 kanaler Netværk: 2,5 Gb Ethernet (Dragon RTL8125BG), LAN‑port: 1× RJ‑45 Bagpanel: 1× USB‑C 3.2 Gen 2x2, 6× USB‑A 3.2 Gen 1, 2× USB 2.0, line‑in, mic‑in Interne stik: 2× CPU‑fan, 4× kabinet‑fan, 2× 8‑pin EPS, 24‑pin ATX, 4× RGB‑headers, TPM, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, 2× USB 2.0, frontlyd Operativsystem: Windows 11 x64 Mål: Bredde: 30,5 cm, Dybde: 24,...