ASUS PRIME B760M-A WIFI D4 - Bundkort - micro ATX - LGA1700 sokkel - B760 Chipset - USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6, Bluetooth - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)

MicroATX-bundkort med Intel B760-chipsæt og LGA 1700-processordæk til Intel Core-, Pentium Gold- og Celeron-processorer. PRIME-seriens, bundkort er ekspertdesignet til at levere det fulde potentiale af 13. generations Intel Core-processorer. Asus PRIME B760M-A WIFI D4-bundkortet har et robust strømdesign, et omfattende kølesystem og smarte tilpasningsmuligheder. Det giver både hverdagsbrugere og gør-det-selv-pc-byggere en bred vifte af kraftfulde indstillingsmuligheder med intuitive software- og firmwarefunktioner. Asus' bundkort i Prime-serien har de vigtigste funktioner til at bygge en kvalitetskonfiguration til en overkommelig pris. PRIME-bundkort er velegnede til spil og arbejdsopgaver og giver strøm af høj kvalitet til selv de mest kraftfulde Intel Core-processorer. Intel LGA 1700: til 13. og 12. generations Intel-processorer. Ultrahurtige tilslutningsmuligheder, : PCIe 4.0, to M.2-grænseflader, Realtek 2,5 Gb Ethernet, Wi-Fi 6 og USB 3.2 Gen Type-C. Omfattende køling: VRM-, M.2- og PCH-kølelegemer, hybridblæserstik og Fan Xpert 2+. ASUS OptiMem II: Omhyggelig routing af vias for at opretholde signalintegritet og forbedre hukommelsens stabilitet. Aura Sync RGB-belysning: Indbyggede Addressable Gen 2-headere og Aura RGB-headere til RGB LED-striber, der nemt kan synkroniseres med Aura Sync-kompatibel hardware. Funktioner: Chipsæt: Intel B760, Processorkerne: LGA 1700, Processorunderstøttelse: 13. og 12. generation af Intel Core, Pentium Gold og Celeron, Bundkortstørrelse: microATX (24,4 cm x 24,4 cm), Hukommelsespladser (stk.): 4, Hukommelsestype: DDR4 (5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz), Non-ECC, Un-buffered, Dual Channel, Maksimal hukommelse (GB): 128, 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6 2x2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth v5.2, Lydkort: Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC, Udvidelsessteder, 1 x PCIe 4.0 x16-slot, 1 x PCIe 4.0 x16-slot (understøtter x4-tilstand), 1 x PCIe 4.0 x16-slot (understøtter x1-tilstand), Harddisk-grænseflader, 4 x SATA 6Gb/s-porte, 2 x M.2-slots, M.2_1-slot (Key M), type 2242/2260/2280 (understøtter PCIe 4.0 x4-tilstand), M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (understøtter PCIe 4.0 x4-tilstand), Grænseflader på bagpanelet, 2 x USB 3.2 Gen 2-porte (2 x Type-A), 4 x USB 2.0-porte (4 x Type-A), 1 x DisplayPort, 2 x HDMI-porte, 1 x Wi-Fi-modul, 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet-port, 3 x lydstik, 1 x PS/2-kombinationsport til tastatur/mus, Interne forbindelser, Ventilator og køling relateret, 1 x 4-pin CPU-blæserhoved, 1 x 4-pin AIO-pumpehoved, 2 x 4-pin chassisblæserhoveder, Strømrelateret, 1 x 24-pin hovedstrømstik, 1 x 8-pin +12V strømstik, Lagerrelateret, 2 x M.2-slots (Key M), 4 x SATA 6Gb/s-porte, USB, 2 x USB 3.2 Gen 1-headers understøtter 4 ekstra USB 3.2 Gen 1-porte, 1 x USB 3.2 Gen 1-stik (understøtter USB Type-C), 2 x USB 2.0-header understøtter 4 ekstra USB 2.0-porte, 1 x USB 2.0-header understøtter 1 ekstra USB 2.0-port, Diverse funktioner, 3 x adresserbare Gen 2-hoveder, 1 x Aura RGB-header, 1 x Clear CMOS-header, 1 x COM-port-hoved, 1 x lydhoved til frontpanel (AAFP), 1 x LPT-hoved, 1 x S/PDIF Out-hoved, 1 x SPI TPM-hoved (14-1pin), 1 x 20-3 pin System Panel header med Chassis intrude-funktion, LGA 1700 mATX-bundkort, Intel B760-chipsæt, To M.2-grænseflader, 2.5G LAN, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, Til Intel 13. generations CPU'er, Denne tekst er automatisk oversat, og der kan forekomme fejl.