ASRock EC266D4U bundkort - Intel C266, LGA 1700, micro ATX

Stabilt micro ATX bundkort til Intel LGA 1700 ASRock EC266D4U er et driftssikkert bundkort til mindre servere, arbejdsstationer og krævende pc‑byg med Intel‑platform. Det bygger på Intel C266 chipsettet og understøtter processorer i serierne Intel Xeon E samt Pentium Gold via LGA 1700 soklen. Med plads til fire DDR5‑moduler (ECC-understøttelse) får du et solidt fundament til stabile systemer. Forbindelser og udvidelser Kortet giver fleksible lagrings‑ og udvidelsesmuligheder: 8 × SATA III, 1 × M.2 (M‑key) og tre PCIe OCuLink med NVMe‑understøttelse, suppleret af PCIe x16 (Gen 5), x4 og x1. På bagpanelet finder du 2 × Gigabit LAN, 2 × USB 3.2 Gen 1 Type‑A, VGA og seriel port - ideelt til både moderne og ældre periferiudstyr. Integreret Aspeed AST2600 leverer onboard grafik til administration. Bygget til drift Bundkortet måler 24,4 × 24,4 cm (micro ATX) og tilbyder sundhedsovervågning for CPU og blæsere . AMI BIOS med 256 Mbit flash, SMBIOS 2.8 og ACPI 6.4 sikrer stabil konfiguration og styring. Velegnet til dig, der vil have et kompakt, pålideligt bundkort til professionelle opgaver. Formfaktor: micro ATX, 24,4 × 24,4 cm Chipset: Intel C266 Sokkel: LGA 1700 Understøttede CPU-serier: Intel Xeon E, Intel Xeon, Intel Pentium Gold Hukommelse: 4 DIMM, DDR5, op til 32 GB, 1,1 V, ECC-understøttelse, op til 4.400 MHz Grafik: Aspeed AST2600 Lagring: 8 × SATA III, 1 × M.2 (M‑key), 3 × PCIe OCuLink (NVMe) Udvidelse: 1 × PCIe x16 (Gen 5.x), 1 × PCIe x4 (Gen 4.x), 1 × PCIe x1 (Gen 4.x) Interne I/O: 2 × USB 3.2 Gen 1, 3 × USB 2.0, 24‑pin ATX, TPM-header, 1 × 4‑pin Molex Bagpanel: 2 × RJ‑45 LAN, 2 × USB 3.2 Gen 1 Type‑A, 1 × VGA, 1 × seriel port Driftstemperatur: 10 – 35 °C Opbevaring: −40 – 70 °C, 20 – 90 % RH BIOS: AMI, 256 Mbit, SMBIOS 2.8, ACPI 6.4</li...