ASRock B860M-H2 - Bundkort - micro ATX - LGA1851 sokkel - B860 Chipset - USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)

ASRock B860M-H2 - Bundkort - micro ATX - LGA1851 sokkel - B860 Chipset - USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)GenereltChipsættype: Intel B860Kompatible processorer: (understøtter Intel Core Ultra-processorer (Serie 2))Max antal processorer: 1Processor-socket: LGA1851 sokkelProdukttype: Bundkort - micro ATXUnderstøttet RAMBus Clock: 8333 MHz (O.C.)6400 MHz6200 MHz (O.C.)Egenskaber: Dobbelt kanal hukommelses arkitekturIntel Extreme Memory Profiles (XMP) 3.0AMD EXPO-teknologiMaks. størrelse: 128 GBRegistreret eller buffer: Ikke bufferet, clocked unbufferedTeknologi: DDR5Understøttet RAM-integritetskon: Ikke-ECCAudioAudio codec: Realtek ALC897Overensstemmelsesstandarder: High Definition AudioType: HD Audio (8-kanaler)LANNetværk controller: Realtek RTL8111HNetværks interfaces: Gigabit EthernetEkspansion / KonnektivitetEkspansionsåbninger: 1 x CPU | 2 x DIMM 288-pins | 1 x PCIe 4.0 x16 | 2 x PCIe 4.0 x1 | 1 x M.2 socket (2230 M.2 Key E-åbning) | 2 x M.2 socket (2280 M.2 Key M-åbning)Grænseflade (lagring): SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 | PCIe 5.0 -stikforbindelser: 1 x Blazing M.2 | PCIe 4.0 -stikforbindelser: 1 x Hyper M.2Interface: 1 x USB-C 3.2 Gen2x2 | 3 x USB 3.2 Gen 1 | 2 x USB 2.0 | 2 x HDMI | 1 x LAN (Gigabit Ethernet) | 1 x audio linje-ud - mini-jack | 1 x audio linje-ind - mini-jack | 1 x mikrofon - mini-jackInterne interfaces: 1 x USB-C 3.2 Gen 1 - intern stik | 2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik | 4 x USB 2.0 - intern stik | 1 x SPI - intern stik | 1 x audio - intern stikStrømkontakter: 24-pin hovedstrøm-konnektor, 8-pin ATX12V-kontaktEgenskaberBIOS-egenskaber: UEFI BIOSBIOS-type (Basic Input/Output System): AMIHardware egenskaber: 5+1+1+1+1 Phase Power DesignASRock Intel 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) TechnologyBIOS FlashBack-knapASRock Auto Driver InstallerIntel Hybrid TechnologyIntel Turbo Boost Max Technology 3.0Intel Thermal Velocity Boost (TVB)DiverseBredde: 24.4 cmDybde: 21.1 cmMed software: ASRock A-Tuning, ASRock Polychrome SYNCMedfølgende ledninger: 2 x Seriel ATA kabelOverensstemmelsesstandarder: HDCP 2.3FCCErP ReadyEuP ReadyUdstyr inkluderet: IO-skjold, 1 x M.2 skrue...