Nedis COOLP101WT heat sink compound - Kølepasta

Kølepasta giver høj varmeledningsevne for at forbedre varmeledning og -afledning mellem din CPU/GPU og kølepladen. Nedis COOLP101WT kølepasta er en varmeledende kølepasta, der er designet til at udfylde mikroskopiske ujævnheder på kølepladen og processorens overflade, hvor luft kan reducere køleydelsen, og hjælper dit system med at håndtere tunge programmer uden at bundkortet overopheder. Termisk pasta til kontakt mellem CPU/GPU og køleplade Udfylder mikrospalter for at reducere indespærret luft Varmeledningsevne: 1.63 W/mK 5 g mængde Sikrer stabil køleydelse ved krævende belastninger ved at understøtte effektiv varmeoverførsel.