ASRock B760M-HDV/M.2 D4 Micro-ATX LGA1700 Intel B760

Stabilt bundkort til Intel LGA 1700 Asrock B760M-HDV/M.2 D4 er et kompakt micro ATX bundkort til Intel-processorer i LGA 1700-soklen. Det er et solidt valg til hjemme‑ og kontor-pc’er, gaming på budget eller en opgraderingsvenlig hverdagsmaskine. Med Intel B760-chipset, understøttelse af DDR4-hukommelse og moderne tilslutninger får du en hurtig og fleksibel base for dit system. Byg enkelt - udvid når du vil Bundkortet tilbyder 2 DIMM-slots (op til 64 GB, dual-channel) og hastigheder op til 5.333 MHz. Lagring klares via 4 × SATA III og en M.2-slot med PCIe-understøttelse samt RAID 0/1/5/10. Bagpanelet giver dig USB-C og USB-A, DisplayPort 1.4, HDMI og VGA, så du kan koble både moderne og ældre skærme til. Realtek Gigabit Ethernet sørger for stabil netværksforbindelse, og 7.1-lyd med ALC897 leverer fyldig lyd til spil og medier. Socket: LGA 1700 (Intel) Chipset: Intel B760 Formfaktor: micro ATX Hukommelse: 2 × DIMM DDR4, op til 64 GB, dual‑channel, understøttede hastigheder: 3.200/4.400/5.333 MHz, Non‑ECC, unbuffered Lagring: 1 × M.2 (M), 4 × SATA III, RAID 0/1/5/10 Udvidelse: 1 × PCIe x16 (Gen 4), 2 × PCIe x1 (Gen 3) Netværk: Realtek RTL8111H Gigabit Ethernet Lyd: Realtek ALC897, 7.1 kanaler Bagpanel: 1 × USB‑C (USB 3.2 Gen 1), 3 × USB‑A (USB 3.2 Gen 1), 2 × USB 2.0, 1 × RJ‑45, 1 × HDMI, 1 × DisplayPort 1.4, 1 × VGA, mikrofon ind, line‑in, 1 × PS/2 Interne stik: 2 × USB 3.2 Gen 1 headers, 3 × USB 2.0 headers, 24‑pin ATX, 8‑pin EPS, CPU‑fan, frontpanel, TPM, chassis intrusion BIOS: UEFI AMI Understøttede OS: Windows 10 Education x64, Windows 11 x64 Mål: Bredde: 24,4 cm, Dybde: 20,1 cm ...