Supermicro X13SCL-F-B bundkort - Intel C262, LGA1700, micro ATX

Stabilt server-bundkort til professionelle Supermicro X13SCL-F-B er et kompakt micro ATX bundkort bygget til pålidelige server- og arbejdsstationsløsninger. Med Intel C262-chipset og LGA1700-sokkel understøtter det Intel Pentium G og Intel Xeon processorer, så du får en solid base til fil-, udviklings- eller virtualiseringsservere. Høj hukommelseskapacitet og fleksibel udvidelse Bundkortet håndterer op til 128 GB DDR5 ECC via 4 DIMM-slots med hastigheder op til 4.400 MHz. Du får 8 × SATA III med RAID 0/1/5/10, en M.2 (M) slot samt PCIe Gen4 x4 og Gen5 x8 slots til moderne udvidelseskort. Dual Gigabit Ethernet giver stabil netværksforbindelse, og bagpanelet tilbyder bl.a. 3 × USB 3.2 Gen1, 2 × USB 2.0 og VGA. Designet til drift UEFI AMI BIOS (SMBIOS 3.5, ACPI 6.4) gør administration enkel, og et TPM-stik understøtter sikkerhedsopsætninger. Drift- og opbevaringsintervaller fra -5 til 55 °C og 8–80 % RF matcher krævende miljøer. Bemærk: Sørg for tilstrækkelig ventilation for at undgå overophedning og skader. Sokkel: LGA1700 Kompatible serier: Intel Pentium G, Intel Xeon Chipset: Intel C262 Formfaktor: micro ATX Hukommelse: 4 × DIMM, DDR5, op til 128 GB, 1,1 V, ECC, op til 4.400 MHz Netværk: 2 × Gigabit Ethernet (RJ-45) Lagring: 8 × SATA III, RAID 0/1/5/10; 1 × M.2 (M) Interne I/O: 4 × USB 2.0, 2 × USB 3.2 Gen1, 1 × COM, TPM-stik Udvidelse: 2 × PCIe x8 (Gen5), 2 × PCIe x4 (Gen4) Bagpanel: 3 × USB 3.2 Gen1 Type-A, 2 × USB 2.0, 1 × VGA, 2 × RJ-45, 1 × COM BIOS: UEFI AMI, 32 Mbit, SMBIOS 3.5, ACPI 6.4 Driftsforhold: -5 – 55 °C; 8 – 80 % RF Opbevaring: -30 – 60 °C; 8 – 90 % RF Komponent til: Server ...